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Profil du titulaire de la chaire

Julien Sylvestre

Julien Sylvestre

Département de génie mécanique
Université de Sherbrooke

Titre de la chaire

Chaire CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques

Programme de la chaire

Programme de professeurs-chercheurs industriels

Rôle

Professeur-chercheur industriel agrégé depuis 2014

Titulaires associés

David Danovitch
Dominique Drouin

Sommaire

La Chaire de recherche industrielle CRSNG-IBM Canada en encapsulation microélectronique pour l’échelonnement de la performance, à laquelle participent trois professeurs-chercheurs industriels, est axée sur l’avancement de la science et des technologies de l’encapsulation microélectronique. Ce domaine multidisciplinaire s’intéresse à la connexion et à la protection des micropuces qui nous permettent chaque jour de nous brancher à Internet, de faire des transactions bancaires aux guichets automatiques ou de jouer à des jeux vidéo.

Comme les fabricants de micropuces se heurtent au défi toujours plus grand de satisfaire les consommateurs qui s’attendent à une croissance exponentielle de la performance, on fait appel aux techniques d’encapsulation pour fournir des solutions techniques novatrices, voire révolutionnaires. Le programme de la chaire s’intéresse particulièrement à une solution de ce type, c’est à dire l’empilage tridimensionnel (3D) de micropuces, une approche novatrice où, à la façon d’un gratte-ciel, les micropuces sont empilées verticalement, ce qui leur permet de communiquer plus rapidement en consommant moins d’énergie, et avec une empreinte réduite. Cette technologie est jugée cruciale pour l’avenir du marché de l’électronique, qui sera dominé par des applications gourmandes en énergie comme la diffusion vidéo en continu et l’analyse des données.

Afin que l’encapsulation 3D devienne une réalité, les travaux de recherche proposés porteront sur un large éventail de domaines, des procédés novateurs et utilisables par l’industrie à la mise au point de matériaux révolutionnaires qui rendront les boîtiers de puces à la fois plus souples, plus robustes et plus fiables. L’équipe de recherche de la chaire étudiera également la façon dont ces nouveaux matériaux se comportent au niveau microscopique requis pour travailler avec les micropuces, tout en permettant leur utilisation dans un contexte de fabrication concurrentiel et automatisé. Les travaux de recherche réalisés dans le cadre de la chaire sont possibles grâce à l’utilisation d’équipement à la fine pointe aux laboratoires de l’Institut interdisciplinaire d'innovation technologique (3IT) et du Centre de Collaboration MiQro Innovation (C2MI), capables de simuler les procédés industriels.

En tablant sur la collaboration robuste existante entre IBM Canada et l’Université de Sherbrooke en microencapsulation électronique, la chaire permettra l’établissement d’une masse critique de chercheurs sans précédent au Canada, et ouvrira la voie à des progrès dans les matériaux et les méthodes d’interconnexion des puces entre elles et le monde extérieur. Ces travaux permettront de mieux comprendre, à un niveau fondamental, les problèmes électriques, métallurgiques et mécaniques qui se manifestent dans les procédés d’encapsulation avancés (p. ex., pourquoi observe t on une fissuration des connexions électriques dans les nouvelles configurations ultraminiaturisées). Les travaux réalisés ouvriront de nouveaux horizons en termes d’outils, de techniques et de procédés de fabrication adaptés aux besoins de la haute technologie, comme les connexions électriques ultrarapides et ultraprécises, ou encore l’écoulement des matériaux contrôlé au niveau microscopique. Toutes ces activités auront des retombées à plusieurs niveaux, notamment une performance accrue des dispositifs électroniques (rapidité, miniaturisation, consommation d’énergie) et l’optimisation de l’efficacité des entreprises canadiennes de technologie, qui amélioreront ainsi leur compétitivité sur le marché international.

Partenaire

  • IBM Canada Ltd.

Coordonnées

Département de génie mécanique
Université de Sherbrooke
2500 De l'Université Boulevard
Sherbrooke (Québec)
J1K 2R1

Tél. : 819-821-8000