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Profil du titulaire de la chaire

Dominique Drouin

Dominique Drouin

Département de génie électrique et de génie informatique
Université de Sherbrooke

Titre de la chaire

Chaire de recherche industrielle CRSNG-IBM Canada sur l’intégration hétérogène à haute performance

Programme de la chaire

Programme de professeurs-chercheurs industriels

Rôle

Titulaire principal depuis 2014

Titulaire associé

Julien Sylvestre

Sommaire

Aujourd’hui, la poursuite du progrès en électronique dépend en grande partie de la capacité de l’industrie à bien intégrer différents types de dispositifs et de circuits intégrés, une pratique appelée « l’encapsulation à intégration hétérogène ». Le principal objectif du programme de recherche de la chaire, qui sera réalisé en collaboration avec IBM Canada, est d’utiliser des technologies avancées d’encapsulation pour l’échelonnement de la performance. Ce programme découle d’une stratégie de développement technologique qui prévoit l’assemblage de puces complexes et de grandes dimensions reliées entre elles par des connexions ayant de très grandes capacités de transfert de données, dans des configurations plus souples qu’un simple empilement de puces. Une gamme de procédés d’interconnexion électrique sera examinée, avec des configurations géométriques ou des matériaux optimisés (p. ex. l’utilisation de puces « de pont » en silicium sans interconnexion verticale pour remplacer les interposeurs couteux et de grande taille en encapsulation 2,5D). En outre, compte tenu de la demande pour une largeur de bande accrue qui requiert moins de puissance, il devient maintenant nécessaire de coupler plus efficacement les liens optiques aux modules ou aux puces et donc d’explorer des technologies d’encapsulation photonique de pointe. Les travaux de recherche seront axés sur la fabrication de prototypes relativement complets qui permettront de démontrer les technologies d’intégration hétérogène qui auront été élaborées dans le cadre du programme. Ces prototypes seront essentiels à la vérification de la performance et de la fiabilité des nouvelles idées, à partir de systèmes suffisamment complexes pour être représentatifs d’applications réelles. Le programme permettra de former plus de 24 étudiants hautement qualifiés dans un environnement de recherche de calibre mondial et ce faisant, il contribuera à générer de nouvelles connaissances scientifiques qui feront progresser les technologies microélectroniques. Les résultats pourront ensuite être rapidement transférés à l’industrie et contribuer directement à accélérer l’évolution du calcul et du réseautage de haute performance.

Dans le cadre de la chaire précédente intitulée Chaire de recherche industrielle CRSNG IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques, plusieurs innovations technologiques importantes ont été réalisées, par exemple l’élaboration d’une technologie de capteur intégré pour la surveillance des tensions et de l’humidité, ce qui permis une compréhension plus fondamentale de l’effet des procédés d’assemblage d’IBM Canada sur les produits manufacturés. Les chercheurs ont aussi développé un procédé plasma sans flux pour relier les puces qui élimine l’étape du nettoyage, ce qui sera utile et parfois obligatoire dans les nouvelles technologies (p. ex. photoniques) dont les composants ne pourront être contaminés par des flux ou des produits chimiques de nettoyage. En outre, la création d’un outil d’ingénierie assistée par ordinateur a donné à IBM Canada un avantage évident sur ses concurrents en ce qui a trait au prototypage virtuel de nouvelles technologies. De plus, grâce à une meilleure compréhension des technologies de liage par thermocompression, des solutions de fabrication moins couteuses et plus efficaces ont été offertes à l’industrie. Enfin, une nouvelle technologie d’interconnexion flexible a été présentée à IBM Canada qui envisage de la développer avec de nouveaux clients intéressés.

Partenaires

  • IBM Canada Ltd.
  • Prompt

Coordonnées

Département de génie électrique et de génie informatique
Université de Sherbrooke
Sherbrooke (Québec)

Courriel : dominique.drouin@usherbrooke.ca

Site Web :
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