Multi-user and low-cost silicon interposer platform for bio/quantum systems
Numéro de l'application : | 566688-2021 | ||
Année de concours : | 2021 | Année financière : | 2021-2022 |
Nom de la personne : | Drouin, Dominique | Institution : | Université de Sherbrooke |
Département : | Génie électrique et génie informatique | Province : | Québec |
Montant : | 201 387 $ | Versement : | 1 - 3 |
Type de programme : | Subventions Alliance | Comité évaluateur : | Cté de décision interne - PPR |
Sujet de recherche : | Matériels et composants électroniques | Domaine d'application : | Non disponible |
Chercheurs associés : |
Fontaine, Réjean Gosselin, Benoit Ng, Wai Tung Peter, Yves-Alain Pioro-Ladrière, Michel |
Partenaires : |
CMC Microsystems SBQuantum Inc. Xanadu Quantum Technologies Inc. |
Global transition to a digital society has billions using microelectronic technology in their day-to-day activities. The increasing demand for miniaturization, speed, and reliability must be satisfied with a compact combination of multiple microchips. The technical constraints are quickly surpassing the capabilities of conventional circuit boards. Thus, silicon interposers, a high-cost, high-performance packaging solution for integrating multiple kinds of chips, have gained popularity in research and commercialization. This proposal will develop and prove the first low-cost, accessible silicon interposer technology made-in-Canada. The proposal team, involving investigators from Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, Université Laval, and University of Toronto and industry partners CMC Microsystems, SBQuantum, and Xanadu, will develop ultra-compact systems on interposer to advance the state of the art in biomedical sensing and quantum technology. As a result of this project, an established Canadian supply chain for interposers, involving national innovation facilities and university labs, will continue delivering this critical tool to enable the growing digital economy and to boost international competitiveness for over 10,000 microsystems developers in Canada.#(cr)#(lf)La transition globale vers une société numérique a mené à l'utilisation quotidienne de plusieurs milliards de dispositifs microélectroniques personnels. La miniaturisation, l'augmentation des performances, la fiabilité et l'intégration de circuits et systèmes hétérogènes a permis de développer les technologies nécessaires cependant les contraintes techniques des circuits imprimés limitent la fabrication des systèmes avancées. L'utilisation d'interposeurs silicium comme solution d'assemblage haute performance a permis de dépasser les limitations des circuits imprimés et des systèmes sur puce mais à un coût élevé. Ce projet propose de développer une plateforme d'interposeur silicium bas coût et accessible fabriquée au Canada.L'équipe, impliquant des chercheurs de l'Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, l'Université Laval et University of Toronto et les partenaires industriels CMC Microsystems, SBQuantum et Xanadu va développer une plateforme compacte d'interposeur pour permettre l'avancement de la recherche pour des applications comme les technologies quantiques ou les capteurs bio-médicaux. Ce projet va permettre la mise en place d'une chaine d'approvisionnement d'interposeurs "Fabriqué au Canada" impliquant des infrastructures nationales ainsi que des laboratoires universitaires afin de favoriser la croissance de l'économie numérique et renforcer la compétitivité internationale pour plus de 10,000 microsystèmes développés au Canada.
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